阿里巴巴重磅芯片發布在即,科創芯片設計ETF連續吸金近7000萬
隨著阿里巴巴重要芯片產品發布進入倒計時,市場對國產芯片設計板塊的關注度持續升溫。在此背景下,科創芯片設計ETF天弘(589070)近日表現活躍,資金流入態勢顯著,成為投資者布局半導體自主可控方向的重要工具。
資金流向數據顯示,截至昨日,科創芯片設計ETF天弘(589070)單日凈流入超過1300萬元,連續3個交易日實現資金凈流入,累計吸金近7000萬元。資金的持續加碼,反映出市場對國產芯片設計龍頭及產業鏈前景的強烈信心。
消息面上,阿里巴巴旗下芯片公司平頭哥此前預告將發布重要芯片產品,市場預期該產品可能面向云計算、人工智能等高性能計算場景,進一步豐富國產芯片設計生態。作為國內科技巨頭在芯片領域的關鍵落子,阿里芯片新品的發布不僅有望提升自身技術壁壘,也將對國產芯片設計產業鏈形成催化。
科創芯片設計ETF天弘(589070)跟蹤上證科創板芯片設計指數,聚焦科創板中業務涉及芯片設計領域的上市公司,覆蓋數字芯片、模擬芯片、存儲芯片等細分方向。前十大權重股中包括瀾起科技、寒武紀、恒玄科技、聚辰股份等國產芯片設計領軍企業。在阿里芯片發布、國產替代加速、AI算力需求爆發等多重因素共振下,該ETF的資金吸引力顯著提升。
分析人士指出,當前國產芯片設計行業正迎來政策支持、技術突破與需求拉動的黃金窗口期。阿里巴巴新芯片的推出,可能進一步點燃市場對科技自主創新的熱情,而借助科創芯片設計ETF天弘(589070),投資者可一鍵布局芯片設計核心資產,分享國產芯片成長紅利。不過,芯片板塊波動較大,投資者也需注意技術迭代及市場風險。
總的來看,阿里芯片發布事件有望成為短期催化劑,疊加中長期國產化邏輯,科創芯片設計ETF的資金凈流入趨勢或仍將延續,值得密切關注。
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更新時間:2026-10-01 16:17:43